교과목 안내

※ 각 학과 선수과목은 참고용으로, 해당 과목 개설학과의 선수과목을 반드시 확인바랍니다.

단계 교과목명 개설 학점 각 학과 선수과목 분야
기초 미래반도체입문 1-1 3 - 입문
인공지능기초실습 1-2 3 인공지능이해활용 인공지능응용기초
융합프로그래밍 1-2 3 - 인공지능응용기초
반도체물리 2-1 3 공업수학A, 물리2 소자공정패키징
전자기학 2-1 3 물리학, 수학2 소자공정패키징
반도체공학1 2-2 3 회로이론 소자공정패키징
전자회로 2-2 3 회로이론(동시수강절대불가) 회로시스템
확률및랜덤신호 2-2 3 - 인공지능응용기초
회로이론 2-1 3 수학1, 공업수학A 회로시스템
논리회로 2-1 3 - 회로시스템
반도체공학2 3-1 3 반도체공학1 소자공정패키징
핵심 반도체공정기술 4-1 3 반도체공학1 소자공정패키징
반도체실험 3-2 3 반도체공학1 소자공정패키징
전자회로2 3-1 3 전자회로1 회로시스템
아날로그집적회로 3-2 3 전자회로2 회로시스템
디지털집적회로 3-2 3 마이크로전자회로2 회로시스템
디지털시스템설계 3-1 3 논리회로 -
양자역학개론 3-2 3 - -
고체물리학 3-2 3 - -
첨단반도체패키지개론 3-2 3 - -
결정구조학 2-1 3 - -
반도체재료및물성 3-2 3 반도체공학1 소자공정패키징
심화 나노스케일실리콘소자 3-2 3 반도체공학2 소자공정패키징
센서공학 3-2 3 회로이론 소자공정패키징
반도체소자평가 4-1 3 반도체공학2, 반도체재료및물성 소자공정패키징
메모리설계 4-1 3 반도체공학1 소자공정패키징
반도체공정장비실습 4-1 4 반도체공정기초, 반도체공정기술 소자공정패키징
나노및마이크로소자공정 4-2 4 반도체공학1, 반도체공학2, 반도체공정기술 소자공정패키징
뉴로모픽소자설계 4-2 3 반도체공학2 소자공정패키징
반도체집적공정설계 4-2 3 반도체공학2, 반도체공정기술 소자공정패키징
3D반도체설계 4-2 3 - 소자공정패키징
RF회로 4-2 3 전자장론 회로시스템
지능형반도체설계 4-2 3 시스템반도체설계 회로시스템
센서인터페이스설계 4-2 3 전자회로1, 전자회로2 회로시스템
VLSI 시스템설계 4-1 3 논리회로 회로시스템
시스템반도체설계 4-1 4 아날로그집적회로, 디지털집적회로 회로시스템
반도체테스팅 4-1 3 - 회로시스템
반도체산업특론 3-1 3 - -
재료의표면및계면분석 4-1 3 - -
반도체패키지공정실습및분석 3-1 4 - -
전산재료과학 4-1 3 - -
심화캡스톤 반도체연구 3-2 2 - 심화,응용1과목추가필수
반도체심화연구1 4-1 2 반도체연구, 영어2, 화학, 화학실험
반도체심화연구2 4-2 2 반도체심화연구1
응용 신호및시스템 2-2 3 회로이론 통신반도체응용
자동제어 3-1 3 회로이론 모빌리티반도체응용
인공지능수학 3-1 3 공업수학A 인공지능응용
디스플레이공학 4-1 3 반도체공학1 디스플레이응용
임베디드시스템설계 4-1 3 논리회로 반도체시스템응용
컴퓨터구조 3-1 3 논리회로 반도체시스템응용
머신러닝기초 3-2 3 공업수학A, 확률및랜덤변수 인공지능응용
통신시스템 3-1 3 신호및시스템 통신반도체응용
전동기제어 4-1 3 회로이론 모빌리티반도체응용
광반도체공학 3-2 3 반도체공학1 디스플레이응용
임베디드시스템실험 3-2 3 논리회로, 논리회로실험 반도체시스템응용
딥러닝시스템 4-1 3 머신러닝기초 인공지능응용
디지털신호처리 3-2 3 신호및시스템 통신반도체응용
전력전자공학 4-2 3 자동제어 모빌리티반도체응용